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一、相關準備：在貼裝前準備SMT貼片機需進行貼裝前所需要的材料，比如準備相關產品工藝文件、根據產品工藝文件的貼裝明細表料、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器等等。

二、操作規程開機：全開機時必須注意檢查貼片機的氣壓有沒有達到設備得要求，接著打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置。可以根據PCB的寬度，調節貼片機的導軌寬度，為了保證PCB在導軌上可以自如滑動，導軌寬度最好是大于PCB寬度Imm左右。

三、拾片和貼片程序的過程：對于已經實現離線編程的產品，可以直接找出產品程序，如果沒有CAD坐標文件的產品，可以使用在線編程。

四、安裝事項：安裝供料器按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，把元器件安裝到貼片機的料站上。安裝完畢后，應由檢驗人員進行檢查，要正確后才可以進行試貼和生產。

五、基準校準：在做基準校準和元器件的視覺圖像貼片機貼裝的時候，在高精度貼裝時對PCB進行基準校準時，基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。

六、修正程序：首件試貼并根據檢驗結果調整程序或重做視覺圖像SMT貼片機需要進行件試貼，檢驗方法是根據各單位的檢測設備配置而定的。在完成檢驗結果后，需要進一步進行調整程序或者重做視覺圖像。如果檢查出元器件的規格、方向、性有錯誤的話，應當按照工藝文件進行修正程序。

七、注意廢料槽的高度：在連續貼裝生產按照操作規程進行連續貼裝生產時，在貼裝的過程中，注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，要及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

八、檢驗首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。